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김지영 (LIG넥스원) 이기원 (LIG넥스원) 윤홍우 (LIG넥스원) 이승진 (LIG넥스원) 허준기 (LIG넥스원) 권형안 (엑슬리트엣지)
저널정보
한국신뢰성학회 신뢰성응용연구 신뢰성응용연구 제17권 제4호
발행연도
2017.12
수록면
280 - 288 (9page)

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Purpose: PBA buried in underwater requires high reliability because of its mission critical characteristic and harsh operational environment during its life cycle. Therefore, various reliability improvement activities are necessary. The defect on PBA manufacturing process have been studied, as a result, many activities and standards have been presented. However, there are less studies regarding failure pattern on physical features based on design. In this paper, we studied a possible failure patten based on physical features that is related with manufacturing process of PBA. And reliability improvement design based on PoF (Physical of Failure) were intruduced in this paper .
Methods: A reliability prediction simulation were performed on the components A and B of the H system using Sherlock Software which is a PoF commercial tool from DFR solution. Solder fatigue and PTH fatigue analysis based on thermal cycling profiles and random vibration was analyzed on three earthquake response spectrum.
Result: It was validated that life time and reliability improvement design through solder fatigue and PTH fatigue analysis in case of component. For compoenet B, random vibration fatigue was additionally analyzed and validated reliability for earthquakes profile.
Conclusion: In design stage prior to manufacturing, PoF can be analyzed, and it is possible to make a reliability improvement/validated design using design data. This study can be applied in every design step and contribute to make more stable development product.
#PoF(Physics of Failure) #PBA(Printed Board Assembly) #Solder Fatigue #PTH(Plated Through Hole) Fatigue #Sherlock

목차

1. 서론
2. PBA 공정 절차 및 고장 유형
3. 수중 매설형 PBA 고장물리 예측
4. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
[인터넷자원] - / / http://www.dfrsolutions.com google schola [기타자료] - Cranwell, R. M. / 1997 / Architectural Design for Reliability google schola [단행본] - Harry, M. / 1999 / Six Sigma / Doubleday google schola [기타자료] - / 2003 / IPC-2221A, Generic Standard on Printed Board Design google schola [기타자료] - Chang, D. G. / 2012 / PCB main process and technology google schola

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