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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박현호 (수원대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第28卷 第11號(通卷 第246號)
발행연도
2017.11
수록면
916 - 919 (4page)

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본 논문에서는 모바일 기기용 소형 금속 캔으로부터 발생하는 전자기장의 누설 경로를 시뮬레이션을 통해 확인하고, IC-stripline 방법을 이용하여 전기장 및 자기장에 대한 근접장 결합(coupling) 현상을 분석하였다. 금속 캔의 윗면 개구부에 의한 전자기장 누설은 주로 자기장이 우세하고, 측면을 통한 누설은 전기장이 우세함을 확인하였다.
#Electromagnetic Field Coupling #IC-Stripline #Small Shield Cans

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. IC-Stripline을 이용한 근접장 결합 분석
Ⅲ. 금속 캔의 전기장 및 자기장 결합 특성
Ⅳ. 결론
References

참고문헌 (4)

참고문헌 신청
C. Hwang, J.-D. Lim, G. Y. Cho, H.-B. Park, and H. H. Park, A novel shielding effectiveness matrix of small shield cans based on equivalent dipole moments for radiofrequency interference analysis, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 58, no. 3, pp. 766-775, Jun. 2016. E. Song, H.-B. Park, C. Hwang, and H. H. Park, Placement optimization of integrated circuits for reduced radiofrequency interferences in mobile devices, Microwave and Optical Technology Letters, vol. 58, no. 1, pp. 31-37, Jan. 2016. Integrated Circuits - Measurement of Electromagnetic Emissions - Part 8: Measurement of Radiated Emissions - IC Stripline Method, IEC 61967-8, 2011. V. Kasturi, S. Deng, T. Hubing and D. Beetner, Quantifying electric and magnetic field coupling from integrated circuits with TEM cell measurements, 2006 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, pp. 422-425, Portland, OR, USA, Oct. 2006.

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