몰딩 타입 파워모듈 휨 특성에 영향을 미치는 에폭시 몰딩 컴파운드의 열전도율 및 열팽창 계수 연구

윤중수 ,  윤상원

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

에폭시 몰딩에 의한 부스바 온도 저감 효과에 관한 연구

최진욱 ,  이웅엽 ,  남석현 외 1명

조명·전기설비학회논문지

2018 .11

경화 조건에 따른 EMC의 열, 기계적 물성 변화

김준모 ,  송명 ,  구창연 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .06

부스바 접촉 상태 및 온도 감지 시스템 설계 및 구현

이영동 ,  정성학

한국정보통신학회논문지

2017 .02

배전반류의 부스바 형태에 따른 온도상승 고찰

정흥수

대한전기학회 학술대회 논문집

2015 .07

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향

연시모 ,  박석희 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구

안재현 ,  강청모 ,  심종근 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .07

Performance Evaluation of Busbar Protection Schemes under Different Fault Scenarios

X. Xu ,  H. Li ,  H. Wen

ICPE(ISPE)논문집

2015 .06

산업용 C-GIS 자연냉각 성능개선을 위한 부스바 형상에 따른 손실 및 온도상승 특성 분석

임상혁 ,  이찬주 ,  박성원 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

2019 .07

선박용 저압배전반 자연냉각 성능 개선을 위한 부스바 손실 및 온도상승 특성 분석

이두기 ,  임상혁 ,  이찬주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2020 .07

차량 용 에폭시 몰딩 컴파운드의 내구신뢰성 연구

강선구 ,  임현구

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2024 .11

유한요소 해석을 이용한 몰딩형 SMPS 솔더의 스트레스 해석

임성용 ,  김수경 ,  김준성 외 3명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2016 .11

온도와 지속하중의 영향을 받은 콘크리트/에폭시 계면의 파괴면 분석에 관한 연구

정유석 ,  이재하 ,  민근형 외 2명

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2015 .10

Plug in type busbar에 따른 접촉저항 분석

송보선 ,  우동훈 ,  김석민 외 5명

전력전자학회 학술대회 논문집

2022 .07

콘크리트-에폭시 파괴면 분석을 위한 이미지 분석 방법 비교

이샤크 아부베이커 소디크 ,  장윤주 ,  민근형 외 2명

한국콘크리트학회 학술대회 논문집

2022 .11

반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구

한준세 ,  안재현 ,  이찬우 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .12

대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발

이혜진 ,  원찬희

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .12

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

정류기용 변압기 부스바 결선 방법에 따른 임피던스 특성분석

이종근 ,  김동현

대한전기학회 학술대회 논문집

2021 .07