건습식 혼합공정을 이용한 유연소재 상 전자파 차폐용 다층막 코팅

이훈성; 이명훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이훈성 (한국해양대학교) 이명훈 (한국해양대학교)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제50권 제5호

발행연도: 2017.10

수록면: 373 - 379 (7page)

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Dry processes like evaporation and sputtering in vacuum chamber are difficult to make a uniform, large area and high quality film on thin PET substrate because of PET degradation and bad adhesion. On the other hand, wet processes like electro or electroless plating have complex processes and require high environmental cost. In this study, we successfully prepared 2 μm Zn/Cu/Ni multilayers coated on 12 μm polyethylene terephthalate (PET) substrate by using dry-wet mixing processes. Their surface electric resistances were evaluated around 0.2 Ω by using 4 probe measurements. Furthermore, their corrosion resistance also evaluated by natural potential test and compared with other wet, dry and mixing process samples.

#Ultra-thin multilayers #Mixing process #Flexible substrate #Electromagnetic wave shielding #Electrodeposition #Electroless plating

참고문헌 (6)

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DongHyun Kim, SeongJoon Lee, Effect of fabric structure and plating method on EMI shielding property of conductive fabric, J. Kor. Inst. Surf. Eng, 48(4) (2015) 149-157 Joo-Yul Lee, Man Kim, Sik-Chol Kwon, Nguyen Viet Hue, In-gon Kim, Novel process of precision nickel mesh fabrication for EMI shielding using continuous electroforming technique, J. Kor. Inst. Surf. Eng, 38(6) (2005) 212-215 Kee Hwan Lee, Youhan Sohn, Taeyang Han, Kyung Jin Lee, Hye Hung Kim, Jun Hyun Han, Effect of plating conditions on electroless cooper plating on SiC, J. Kor. Inst. Surf. Eng, 50(4) (2017) 244- 250. M. Charbommier, M. Alami and M. Romand, Surface Plasma Functionalization of Polycarbonate, “Application to Electroless Nickel and Copper Plating”, J. Electrochem. Soc., 143 (1996) 472- 481. Eun Gyeong Han, Kyung Wha Oh, Eun Ae Kim, EMI shielding effectiveness and the physical properties of commercial EMI shielding fabrics, Journal of the Korean society of clothing and textiles, 23(5) (1999) 694-702.

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