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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이기환 (충남대학교) 손유한 (충남대학교) 한태양 (충남대학교) 이경진 (충남대학교) 김혜성 (부산대학교) 한준현 (충남대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제50권 제4호
발행연도
2017.8
수록면
244 - 250 (7page)

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Effects of plating conditions (dispersant concentration, plating time, and ultrasonication) on electroless Cu plating on SiC fabric woven by crossing of SiC continuous fibers vertically were studied. The ultrasonic dispersion treatment not only did not improve the dispersion of the SiC fibers, but also did not change the plating thickness. The ultrasonication in the pretreatment step of electroless plating did not improve the dispersion of the fibers, while the ultrasonication in the plating step enhanced the dispersion of the fibers and decreased the thickness of the Cu films. It was possible to control the thickness of the Cu coating layer as well as the dispersion of the fibers in the fabric by changing the plating conditions such as dispersant concentration, plating time, and ultrasonication, but it was very difficult to coat copper on the intersection of vertical fibers in the fabric.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (17)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-581-001282054