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본 논문에서는 상온에서 유동성이 있는 액상 실리콘(liquid silicone resin : LSR) 기반의 형광체 페이스트(phosphor paste)를 이용하여 형광체막을 제조하였다. 액상 실리콘은 점도가 낮기 때문에 이를 성형하기 위한 금형은 정밀도하게 제작되어야 한다. 그러나 다량의 형광체막을 동시에 성형하기 위해서는 다수 캐비티(multi-cavity)가 요구되며, 이는 금형이 복잡해지고 부품의 집적화에 의해 고장의 원인이 되기도 한다. 또한 성형 완료된 형광체막의 이형(demolding) 시 금속의 높은 표면장력에 의해 반도체용 블루테이프로 전사(transfer)되지 않는 문제점도 있다. 따라서 고무 소재를 이용하여 금형을 제작한 후 이를 이용하여 형광체막을 성형하고 이젝팅 지그를 설계 및 제작한 후 고무의 탄성을 이용하여 형광체막을 이형하였다.

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