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한국산학기술학회 한국산학기술학회 학술대회논문집 한국산학기술학회 2014년도 추계학술발표대회 논문집 1부
발행연도
2014.11
수록면
186 - 189 (4page)

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본 논문에서는 백색 LED(light emitting diode) 구현을 위한 다양한 컨포멀(conformal) 코팅 방법 중 전통적인 금형을 이용하여 형광체막(phosphor sheet)을 성형한 뒤 청색 LED 칩에 부착한 후 소자별 색좌표를 분석하였다. 형광체막(phosphor sheet)을 성형하기 위한 금형의 소재로서는 탄성중합체(elastomer)를 이용하였다. 그러나 형광체 페이스트의 기반(matrix)은 액상실리콘(liquid silicone resin : LSR)이기 때문에 탄성중합체와 액상실리콘의 표면반응은 형광체막 성형(molding)과 이형(demolding)에 많은 영향을 미친다. 탄성중합체 중 고온 특성이 우수한 실리콘고무, 우레탄고무, 불소고무를 대상으로 실험을 수행하였으며, 실험결과 실리콘고무가 형광체 페이스트와의 표면반응이 거의 없었으며, 상온(25℃)과 고온(150℃) 특성이 가장 우수하였다.

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