지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.3
- 수록면
- 1,308 - 1,312 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)는 LCD의 BLU와 특수조명용으로 널리 활용되고 있다. CCFL 제조공 정에 있어 CCFL 전극 산화막이 형성되어 솔더 불량을 가져오기 때문에 산화 막 제거가 필요하다. 본 논문에서는 CCFL 전극 산화 막 제거를 위하여 플라즈마 처리를 수행하였다. 플라즈마 처리 최적 공정을 확보하기위하여 면 저 항, XRD, AFM, 솔더링 테스트 등의 분석이 진행되었다. 플라즈마 최적 공정 조건인 사용전력 600W와 처리시간 70 초에서 최소의 면 저항과 최대의 솔더 피복 비율이 측정되었다. 이와 같은 현상은 플라즈마 처리로 구리 산화 막 제 거에 기인한 것으로 확인되어 플라즈마를 이용한 전극 산화 막 제거 공정은 CCFL 전극 처리 공정에 활용이 기대된다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (8)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Chang, Yong N. / 2010 / Development of lighting source with CCFL in T8-tube / Power Electronics Conference (IPEC)2010 : 390 ~ 397
2. [기타자료] - Uetsuki, T / 2006 / A Study on the relationship between electrode materials and characteristics of CCFL / Plasma Science, 2006.ICOPS2006 : 193 ~ 193
3. [기타자료] - Lei Zhang / 2007 / Effect of Copper Oxide Layer on Solder Wetting Temperature under a Reduced Atmosphere / Electronic Packaging Technology, 2007.ICEPT : 1 ~ 7
4. [학술대회논문] - Charles Lee / 1997 / Plasma cleaning for plastic ball grid array; A study on surface cleanliness, wire bondability and adhesion / Proceedings of 6th IPFA 1997 : 50 ~ 55
5. [학술지(정기간행물)] - Baklanov, M. R / 2001 / Characterization of Cu surface cleaning by hydrogen plasma / Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures 19 (4) : 1201 ~ 1211
2. [기타자료] - Uetsuki, T / 2006 / A Study on the relationship between electrode materials and characteristics of CCFL / Plasma Science, 2006.ICOPS2006 : 193 ~ 193
3. [기타자료] - Lei Zhang / 2007 / Effect of Copper Oxide Layer on Solder Wetting Temperature under a Reduced Atmosphere / Electronic Packaging Technology, 2007.ICEPT : 1 ~ 7
4. [학술대회논문] - Charles Lee / 1997 / Plasma cleaning for plastic ball grid array; A study on surface cleanliness, wire bondability and adhesion / Proceedings of 6th IPFA 1997 : 50 ~ 55
5. [학술지(정기간행물)] - Baklanov, M. R / 2001 / Characterization of Cu surface cleaning by hydrogen plasma / Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures 19 (4) : 1201 ~ 1211
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-505-001149409