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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.3
- 수록면
- 1,070 - 1,077 (8page)
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본 논문은 초음파 가공에 의한 용착성을 가공조건의 영향에 관하여 나타내었다. 한파장 혼의 최적화를 이용 한 Ni-Cu 이종금속 박판의 용착성 평가는 초음파 가공 방법을 이용하여 확인된다. 초음파 가공변수 설정에 따른 인 장시험을 통한 최적의 용착조건을 제시하였으며 SEM 사진과 EDX-ray 분석에 의한 용착성을 평가하였다. 실험적 연 구는 초음파 가공 후 인장강도의 측정, SEM사진 분석으로 수행된다. 또한 가공시간, 가압력, 진폭의 가공변수들은 본 연구에 적용되었다.
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1. [학술지(정기간행물)] - Moon, H. H / 2003 / A Study on the Surface Roughness of Ceramics According to Ultrasonic Polishing / Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers 2 (1) : 15 ~ 21
2. [학술지(정기간행물)] - Jeong, H. S. / 1997 / Fundamentals of Ultrasonic Welding / Journal of Korean Welding and Joining Society 15 (6) : 24 ~
3. [학술지(정기간행물)] - 구자명 / 2008 / 플립칩 패키징을 위한초음파 접합 기술 / 대한용접접합학회지 26 (1) : 31 ~ 36
4. [학술지(정기간행물)] - Lee, C. K. / 2000 / Bonding of Electric Wire by Ultrasonic Welding / Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers 9 (4) : 41 ~ 42
5. [학술대회논문] - Lee, J. H. / 2006 / Effects of Welding Parameters on Ultrasonic Bonding Strength of Solar Collector / Proceedings of the KWS Conference : 233 ~ 235
2. [학술지(정기간행물)] - Jeong, H. S. / 1997 / Fundamentals of Ultrasonic Welding / Journal of Korean Welding and Joining Society 15 (6) : 24 ~
3. [학술지(정기간행물)] - 구자명 / 2008 / 플립칩 패키징을 위한초음파 접합 기술 / 대한용접접합학회지 26 (1) : 31 ~ 36
4. [학술지(정기간행물)] - Lee, C. K. / 2000 / Bonding of Electric Wire by Ultrasonic Welding / Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers 9 (4) : 41 ~ 42
5. [학술대회논문] - Lee, J. H. / 2006 / Effects of Welding Parameters on Ultrasonic Bonding Strength of Solar Collector / Proceedings of the KWS Conference : 233 ~ 235
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