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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제5권 제3호
발행연도
2004.6
수록면
218 - 222 (5page)

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본 연구에서는 분리형 이동코어 방식의 스탬퍼 금형을 개발하였고, 사출성형품 품질에 영향을 주는 인자 중에 이동 코어 표면 가열 방식이 미세구조를 갖는 성형품 전사성에 미치는 영향에 대해 알아보았다. 이동코어 표면 가열방식은 이통코어를 가열하지 않는 일반사출방식, 할로겐램프를 이용한 복사형 가열방식과 기체화염을 이용해 가열하는 MmSH 방식을 사용했다. COC, PMMA 두 종류의 열가소성 수지를 사용하여 성형품을 제작한 결과, 이동코어 표면온도가 가장 높은 MmSH 방식에서 나노패턴 전사성이 가장 우수했고 일반사출성형 방식으로 제작한 성형품에서 전사성이 가장 저조했다.
#injection molding #moving core surface heating #MmSH #transcription #nano pattern

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