절삭력 최적화를 통한 핸드폰 Unibody Case 가공 싸이클 타임 단축 및 표면 조도 향상에 관한 연구

이승용; 최현진; 이종찬

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이승용 (대구기계부품연구원) 최현진 (대구기계부품연구원) 이종찬 (금오공과대학교)

저널정보: 한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제16권 제3호

발행연도: 2017.6

수록면: 119 - 124 (6page)

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Machining optimization using typical computer-aided manufacturing (CAM) software mainly depends on tool paths, and it is impossible to predict the behavior of material or cutting force. In this paper, cutting force analysis simulation is performed on the Unibody Case of a mobile phone with the aim of optimizing cutting-force-based machining using the Third Wave Systems" AdventEdge Production Module. Machining time after optimization was shortened by 42% for roughing compared to pre-optimization, and actual machining time was reduced by 36.8%. For finishing, machining time was reduced by 92%, and actual machining time was reduced around 90%. A surface roughness analysis found that the post-optimization surface roughness was 1.16㎛ Ra, compared to a pre-optimization value of 1.75㎛ Ra.

#Mobile Phone Case(핸드폰 케이스) #Machining Time(가공 시간) #Tangential Force(주분력) #Cutting Force Optimization(절삭력 최적화) #Surface Roughness(표면 거칠기)

참고문헌 (8)

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Lee, H. U., Ko, J. H. and Cho, D. W., NC Code Optimization Based on an Improved Cutting Force Model, Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference, pp. 37-42, 2001. Kim, S. H., Cho, H. D. and Kim, T. H. Cycle Reduction Simulation for Turning Process Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 14, No. 1, pp. 1-8, 2015. Lee, K. Y., Kang, M. C., and Kim, J. S., The Prediction of Cutting Force and Surface Potography by Dynamic Force Model in End Milling, Journal of the KSPE, Vol. 14, No. 4, pp. 38~45, 1997. Kang. I. S., Lee. S. Y., Choi. H. J., Park. C. W., Machining Optimization Simulation Based on Cutting Force and Its Experimental Validation KSPE Spring Conference, pp. 16-16, 2016. Hwang, Y., K., Chung. W. J., Lee. C. M, Experimental Study of Cutting Force and Surface Roughness Prediction in MQL Turning of Al6061, Journal of the KSPE, Vol. 25, No. 6, pp. 159~167, 2008.

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