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목차
1. 고속 커넥터의 설계/시뮬레이션/측정 솔루션
Ⅱ. PCB SI/PI 자동화 솔루션
Ⅲ. EMC Studio를 이용한 시스템 레벨의 EM 해석
참고문헌
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C. Yoon, M. Tsiklauri, M. Zvonkin, Q. Chen, A. Razmadze, A. Aflaki, J. Kim, J. Fan, and J. Drewniak, "Design criteria and error sensitivity of time-domain channel characterization (TCC) for asymmetry fixture de-embedding", IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 57(4):836-846, 2015.
PCT/KR2016/000771, "디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법".
S. Lee, R. Lorenz, "Development and validation of M-model for 95%-efficiency 220-W wireless power transfer over a 30-cm air gap", IEEE Transactions on Industry Applications, 47(6):2495-2504, 2011.
PCT/KR2016/000771, "디임베딩을 위한 테스트 픽스처 추출 방법".
S. Lee, R. Lorenz, "Development and validation of M-model for 95%-efficiency 220-W wireless power transfer over a 30-cm air gap", IEEE Transactions on Industry Applications, 47(6):2495-2504, 2011.
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