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목차
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 근단혼선 및 반사현상을 이용한 수동 이퀄라이저
Ⅲ. 기생성분을 이용한 수동 이퀄라이저
Ⅳ. 결론
참고문헌
참고문헌 (12)
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S. Rylove, S. Reynolds, D. Storaska, B. Floyed, M. Kapur, T. Zwick, S. Gowda, and M. Sorna, "10+Gbps 90-nm CMOS serial link demo in CBGA package", IEEE Journal of Solid- State Circuits, 40(9), pp. 1987-1991, Sep. 2005.
H. H. Chuang, W. D. Guo, Y. H. Lin, H. S. Chen, Y. C. Lu, Y. S. Cheng, M. Z. Hong, C. H. Yu, W. C. Cheng, Y. P. Chou, C. J. Chang, J. Ku, T. L. Wu, and R. B. Wu, "Signal/ power integrity modeling of high-speed memory modules using chip-package-board coanalysis", IEEE Trans. Electromagn. Compt., 52(2), pp. 381-391, May 2010.
J. Liu, X. Lin, "Equalization in high-speed communication systems", IEEE Circuits Syst. Mag., 4(2), pp. 4-17, 2004.
Designing a simple, small, wide-band and low-power equalizer for FR4 copper links, Maxim Integrated Products, Inc., Sunnyvale, CA, Tech. Article HFTA-06.0, 20033.
J. Fan, X. Ye, J. Kim, B. Alchambeault, and A. Orlandi, "Signal integrity design for high-speed digital circuits : Progress and directions", IEEE Trans. Electromagn. Compat., 52(2), pp. 392-400, May 2010.
H. H. Chuang, W. D. Guo, Y. H. Lin, H. S. Chen, Y. C. Lu, Y. S. Cheng, M. Z. Hong, C. H. Yu, W. C. Cheng, Y. P. Chou, C. J. Chang, J. Ku, T. L. Wu, and R. B. Wu, "Signal/ power integrity modeling of high-speed memory modules using chip-package-board coanalysis", IEEE Trans. Electromagn. Compt., 52(2), pp. 381-391, May 2010.
J. Liu, X. Lin, "Equalization in high-speed communication systems", IEEE Circuits Syst. Mag., 4(2), pp. 4-17, 2004.
Designing a simple, small, wide-band and low-power equalizer for FR4 copper links, Maxim Integrated Products, Inc., Sunnyvale, CA, Tech. Article HFTA-06.0, 20033.
J. Fan, X. Ye, J. Kim, B. Alchambeault, and A. Orlandi, "Signal integrity design for high-speed digital circuits : Progress and directions", IEEE Trans. Electromagn. Compat., 52(2), pp. 392-400, May 2010.
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