Introduction of Development Status on Low Joint Resistance Technology of HTS CC tapes using Ultrasonic Welding Method

Hyung-Seop Shin; Jong-Min Kim

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Hyung-Seop Shin (Andong National University) Jong-Min Kim (Andong National University)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2015년도 추계학술발표대회 초록집

발행연도: 2015.11

수록면: 114 - 114 (1page)

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#Ultrasonic welding #Bond density #Coated conductor #Joint resistance #Hybrid joining #Horn tip pattern

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-581-002497433

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