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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.5
- 수록면
- 597 - 600 (4page)
이용수
초록· 키워드
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부식과 대기 중 습기에 대한 내성이 우수하며 연성이 좋은 Au는 반도체 패키지 등에서 전도도 (conducting path) 형성을 위한 wire 소재로서 널리 채택되고 있다. 그러나 Au는 가격 변동이 커서 최근에는 Cu가 wire의 재료로써 많이 채택되어 사용되고 있다.
Cu wire는 내식성과 전도율이 우수하지만, 표면에 산화막이 쉽게 형성 되므로 환원성 분위기 등을 이용하여 표면에 산화막이 없는 ball을 형성하는 것이 중요하다.
본 논문에서는 Cu wire surface에 형성된 abnormal layer 를 분석하여 Cu wire의 corrosion 원인을 규명하고자 하였다.
Cu wire는 내식성과 전도율이 우수하지만, 표면에 산화막이 쉽게 형성 되므로 환원성 분위기 등을 이용하여 표면에 산화막이 없는 ball을 형성하는 것이 중요하다.
본 논문에서는 Cu wire surface에 형성된 abnormal layer 를 분석하여 Cu wire의 corrosion 원인을 규명하고자 하였다.
목차
요약
1. 서론
2. 고장분석 과정
3. 결과 및 고찰
4. Reference
참고문헌 (0)
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-323-001992748