다중칩 모듈 설계를 위한 Gridless 배선기 ( A Gridless Area Router for Multichip Module Design )

이태선 ,  임종석

전자공학회논문지-C

1999 .09

다중칩 모듈 설계를 위한 GRIDLESS 배선기 ( A Gridless Area Router for Multichip Module Design )

이태선 ,  임종석

대한전자공학회 학술대회

1998 .11

Three-Layer Gridless Channel Routing

Jung Bum Kim ,  Yoshiaki Ki ,  iha 외 3명

JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

1986 .01

다중칩 모듈 설계를 위한 매우 빠른 다층 배선기 개발 ( Development of A Very Fast Multilayer Router for Multi-Chip Module Design )

차영준 ,  임종석

전자공학회논문지-A

1996 .01

무격자법을 이용한 2차원 다중 물체주위의 점성 유동 해석

정세민 ,  남정우 ,  박종천

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2012 .05

2차원 비압축성 점성유동에 관한 무격자법 기반의 수치해석

정세민 ,  박종천 ,  허재경

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2009 .04

2차원 비압축성 점성유동에 관한 무격자법 기반의 수치해석

정세민 ,  박종천 ,  허재경

한국전산유체공학회지

2009 .12

2차원 비정상 비압축성 난류 유동의 무격자 시뮬레이션을 위한 기초적 연구

고석원 ,  정세민

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2018 .11

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

2차원 비압축성 점성 유동해석을 위한 이동최소자승법 기반의 무격자 해법의 개발 및 응용

정세민 ,  박종천

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2016 .11

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

DRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작 ( The Design and Fabrication of DRAM Multichip Modules )

박태병 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

DRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작

박태병 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

공동현상에 대한 SPH 기법의 수치해석 결과 비교

강한빈 ,  이석순 ,  이종수 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

SRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작

김창연 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

SRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작 ( The Design and Fabrication of SRAM Multichip Modules )

김창연 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08