구리 기반의 배선에서의 그래핀 활용 연구

홍주리 ,  이태윤

한국재료학회 학술발표대회

2012 .01

LPCVD 방식으로 SiO₂ 위에 증착된 텅스텐 박막의 특성 분석

윤선필 ,  노관종 ,  황성민 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1999 .11

1 GDRAM과 질화 텅스텐 ( WN ) 의 박막 응용

민석기 ,  김용태

대한전자공학회 학술대회

1995 .01

ULSI용 저저항 텅스텐 및 텅스텐질화박막의 특성

민석기

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

구리 박막의 증착 분위기와 처리 과정에 따른 변화

이도한 ,  변동진 ,  진성언 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2009 .01

마찰 및 마모에 대한 이온질화의 영향

오희영 ,  엄윤용

대한기계학회 춘추학술대회

1984 .01

이온 질화처리 후 증착된 TiN 박막의 내마모성 향상에 관한 연구

김창우 ,  김상식 ,  이상률 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1995 .01

LPCVD 텅스텐 박막에 관한 고찰

장원익 ,  유형준

[ETRI] 전자통신동향분석

1987 .12

이온 주입 기술 현황

김종국 ,  이구현 ,  이상로

기계와 재료

2001 .01

구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막의 특성에 관한 연구

윤동수 ,  이성만 ,  백홍구

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

이온질화에 있어 확산층 및 합성층의 생성속도 및 질소의 활성화 에너지 ( The Formation rate and Activation energy of Compound layer and diffusion layer in Ion-Nitriding )

유봉환 ,  조규식

대한기계학회 춘추학술대회

1984 .01

이온질화에 있어 확산층 및 합성층의 생성속도 및 질소의 활성화 에너지 ( The Formation Rate and Activation Energy of Diffusion Layer and Compound Layer in Ion - Nitriding )

성환태 ,  유봉환 ,  조규식

대한기계학회 논문집

1984 .09

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구

박기철 ,  김기범

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

고에너지 질소 이온 주입된 CdS 박막 특성에 관한 연구

이재형 ,  홍석주 ,  양계준

한국정보통신학회논문지

2003 .08

통합 배선 시스템

이철규

전기의세계

1994 .10

Seed Layer 없는 반도체 소자의 구리배선을 위한 도금에 관한 연구

김인수 ,  김인기

기타자료

2005 .09

화학 증착법에 의한 텅스텐 박막 ( CVD-W )

이시우 ,  김원규

전자공학회지

1988 .08