확장 가능한 32 × 32 MBAM Neuro-Chip을 이용한 224 × 224 × 224 신경회로망 하드웨어의 구현 ( Implementation of 224 × 224 × 224 Neural Hardware Using Expandable 32 × 32 MBAM Neuro-Chip )

최윤경 ,  조정욱 ,  이수영

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

확장 가능한 32 X 32 MBAM Meuro-chip 의 설계 ( Design of Expandable 32 X 32 MBAM Neuro-chip )

최윤경 ,  박정배 ,  이수영

전자공학회논문지-B

1993 .06

비선형 시냅스를 갖는 확장 가능한 Analog Neuro - chip 의 설계 ( Design of Expandable Neuro - Chip with Nonlinear Synapses )

박정배 ,  최윤경 ,  이수영

전자공학회논문지-B

1994 .04

신경 회로망 소자의 구현 ( The Implementation of Neural Network Chip )

김태형 ,  박재영 ,  이천우 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1993 .01

Chip-in-Board 패키지의 열전도 해석

박준형 ,  심희수 ,  김선경

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .05

성능개선과 하드웨어구현을 위한 다층구조 양방향연상기억 신경회로망 모델 ( A Multi - Layer Bidirectional Associative Neural Network with Improved Robust Capability for Hardware Implementation )

정동규 ,  이수영

전자공학회논문지-B

1994 .09

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

내적 구현 특성을 갖는 MBAM 모델의 Storage의 이진화 및 구현의 유용성에 관한 연구 ( Digitization of the storage of the MBAM model with Inner Product characteristic and its Flexibity on Implementation )

정동규 ,  전호현 ,  이수영

한국통신학회 학술대회논문집

1991 .01

신경 회로망을 이용한 Square Root Chip 설계

한효진 ,  정호선

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .11

내적 구현 특성을 갖는 MBAM 모델의 Storage 의 이진화 및 구현의 유용성에 관한 연구

정동규 ,  전호현 ,  이수영

한국통신학회 학술대회논문집

1991 .11

양방향 연상기억의 재현율에 관한 연구

박현규 ,  김병기

한국컴퓨터정보학회논문지

1997 .07

수정된 양방향 연상기억의 성능에 관한 연구

박현규 ,  김병기

한국컴퓨터정보학회논문지

1997 .07

확률 펄스 신경회로망의 On-chip 학습 알고리즘

김응수 ,  조덕연 ,  박태진

한국지능시스템학회 논문지

2000 .06

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

THE DEVELOPMENT OF A SPEECH PROCESSING BOARD USING THE DSP CHIP

Oh Il Kwon ,  Kyu Ho Lee ,  Tae Won Rhee

JTC-CSCC : Joint Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

1992 .01

우란칩을 이용한 신경회로망 하드웨어 인터페이스 설계 ( Hardware Interface Design for Neural Board using URAN Chip )

김한규 ,  서춘원 ,  조유현 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

1994 .01

우란칩을 이용한 신경회로망 하드웨어 인터페이스의 설계

김한규 ,  서춘원 ,  조유현 외 1명

한국통신학회 학술대회논문집

1994 .11

Modeling and Analysis of Impedances and Noises on On-Chip and Off-Chip

Tae-Jin Hwang ,  Jae-Kyung Wee ,  Yong-Ju Kim

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

Bare Chip Packaging 동향 분석

정훈 ,  강희석 ,  김완수 외 3명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2004 .06

다층구조 양방향 연상기억 모델

민성식 ,  이수영

한국통신학회 학술대회논문집

1990 .08