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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
남기열 (연세대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2015년 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
발행연도
2015.4
수록면
1,875 - 1,883 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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본 연구는 휴대폰, OLED 모듈, TFT-LCD 모듈 등의 모듈조립공정에 대한 시뮬레이션 모델을 제시하였다. 본 시뮬레이션 모델은 모듈조립공정에서 생산성에 영향을 미치는 설비고장, 작업자 휴지시간, 자재공급방식, 양품율, 버퍼 사이즈, 로트 사이즈, 공정내 물류방식 등 다양한 요소를 반영하였다. 재공배수 최소화를 위해 공정내의 운영 파합지터값인 투입량, 합지버퍼, 합지로트 사이즈과 여러 공정 운영 대안들에 대한 평가결과를 제공한다.
최선의 개선대안 선택을 위해 ARENA의 OptTek Systems사의 OptQuest라는 소프트웨어 패키지를 사용하였다. 시뮬레이션 모델링을 통해 공정의 문제점을 파악하였고, 재공배수의 최소화를 위한 최선의 투입량, 합지버퍼, 합지로트 사이즈를 결정하여 기존공정대비 생산량 5.8%증가, 재공 90%감소, 재공배수 90% 감소 결과를 도출하였다.

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