메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
곽은혁 (숭실대학교) 김부균 (숭실대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제52권 2호
발행연도
2015.2
수록면
55 - 69 (15page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (3)

초록· 키워드

오류제보하기
근접 결합 급전 방식을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나의 급전 선로에 임피던스 정합기를 집적하여 대역폭을 확장하는 방법에 대하여 연구하였다. 여러 가지 유전상수와 두께를 가지는 기판을 사용한 근접 결합 급전을 이용한 패치 안테나에 임피던스 정합기를 집적한 경우와 임피던스 정합기를 사용하지 않은 경우의 대역폭과 방사특성을 비교하였다. 임피던스 정합기를 사용한 경우가 사용하지 않은 경우에 비하여 방사특성의 저하 없이 대역폭이 크게 증가함을 볼 수 있었다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 임피던스 정합기가 집적된 근접 결합 급전 마이크로스트립 패치 안테나의 설계
Ⅲ. 여러 가지 급전 기판의 두께와 유전상수를 가지는 근접 결합 급전 방식 패치 안테나에 임피던스 정합기를 집적한 대역폭 확장
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-569-001357370