Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application

조재춘; 이화영; 박문수; 임성택; 오준록

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 조재춘 이화영 박문수 임성택 오준록

저널정보: 한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2009년도 춘계학술대회 연구논문 초록집

발행연도: 2009.4

수록면: 41 - 41 (1page)

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