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Enhanced Properties of Epoxy Molding Compounds (EMC) via Plasma Polymerization Coating of Silica Fillers
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .04
Surface modification of silica by plasma-polymerization coating for epoxy molding compound (EMC)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .10
New approach for adhesion of UV coating by plasma polymerization at atmospheric pressure
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
Degradation of Epoxy Coating due to Aging Acceleration Effects
Corrosion Science and Technology
2006 .01
Enhancing the Adhesion of Steel Tire Cord via Plasma Polymerization Coating and Plasma Etching
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1999 .10
Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .04
Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .10
Enhanced Interfacial Adhesion of Carbon Fiber to Vinyl Ester Resin via Plasma Polymerization Coating
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .10
A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .04
레이저를 이용한 EMC제거 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
A Low-Viscousity, Highly Thermally Conductive Epoxy Molding Compound (EMC)
Macromolecular Research
2004 .02
Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .10
Al₂O₃충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 물성에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1998 .04
Effect of Nano-silicate on the Mechanical, Electrical and Thermal Properties of Epoxy/Micro-silica Composite
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2012 .01
Plasma Polymerization of Organosilicon Compounds (3) . : Mechanism and Kinetics of Plasma Polymerization Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1988 .04
적합한 Epoxy 선정을 위한 EMC 모듈의 유한요소해석
한국산학기술학회 논문지
2014 .11
Pure inorganic protective silica coating on stainless steel prepared at low heat treatment temperature
한국재료학회 학술발표대회
2010 .01
Adhesion Study at Cu / Epoxy Interface
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
EMC Design Rule을 이용한 통신 System의 EMC Design ( EMC Design of Communication System on the Basis of EMC Design Rule )
한국전자파학회논문지
2001 .01
Epoxy Molding Compound (EMC)의 High Filler Loading 기술과 초박형 반도체 Package의 신뢰성
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1997 .04
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