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Epoxy Molding Compound 의 경화거동에 관한 연구
폴리머
2000 .11
Effect of silica content on thermal properties of epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .10
Kinetic Analysis on Epoxy Molding Compound with Latent Catalysts
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2017 .04
다양한 증착변수에 따른 AIN 박막의 물성 및 SAW 소자의 특성 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .07
Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .04
Epoxy/clay Nanocomposite를 이용한 Epoxy Molding Compound(EMC)의 제조 및 물성에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .10
다양한 증착변수에 따른 AIN 박막의 물성 및 SAW 소자의 특성 분석
전기학회논문지 C
2003 .08
Effect of surface treated silica on thermal and mechanical properties of epoxy molding compounds
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
Effects of nanoparticles on toughening behavior of epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2002 .04
AIN 적합성 시험 시스템 설계 ( A Design of AIN Conformance Test System )
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
AIN 적합성 시험 시스템 설계 ( A Design of AIN Conformance Test System )
한국통신학회 학술대회논문집
1997 .01
A Study on The Curing Reaction and Mechanical Property of Epoxy Molding Compounds(EMC)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2001 .04
A Study on the Cure Behavior Epoxy Molding Compound Using DSC and DEA
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1998 .04
Underfill용 액상 epoxy molding compound
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2000 .04
AIN SMS 프로토타입 구현 ( A Prototype of AIN Service Management System )
대한전자공학회 워크샵
1995 .01
2단계 증착 방법이 AIN 박막의 물성 및 체적 탄성파 소자의 특성에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2003 .07
AIN에 IT 사업자의 공헌 ( The Contribution IT Venders to AIN )
한국통신학회 학술대회논문집
1996 .01
AIN 에 IT 사업자의 공헌 ( The Contribution IT Venders to AIN )
대한전자공학회 학술대회
1996 .08
Parametric study on the effect on the die shift according to the die-gap at wafer level packaging molding process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .09
Analysis of the Compression Molding of Carbon Fiber - Epoxy Composites
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1983 .10
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