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본 연구에서는 미세 전자 소자용 절연박막 및 차세대 플렉시블 디스플레이 기판으로서 사용이 기대되는 폴리이미드(PI)에 개환 복분해 중합(ring-opening metathesis polymerization)이 가능한 환형 말단 캡핑제(end-cappingagent)인 cis-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride(CDBA)로 사슬 말단에 가교 반응이 된 가교형 폴리이미드를 합성하였다. 말단 캡핑제의 조성비에 따른 가교형 폴리이미드 박막의 잔류응력 거동은 thin film stress analyzer(TFSA)를이용한 wafer bending mothod로 온도에 따라 연속적인 거동을 in-situ로 측정하였다. 열특성은 시차 주사 열량계(DSC), 열기계 분석기(TMA) 및 열 중량 분석기(TGA)를 이용하여 측정하였고, 광학 특성은 자외선/가시광선 분광광도계(UV-vis)와 색차계(spectrophotometer)를 이용하였으며, 네트워크 구조의 모폴로지(morphology) 변화를 통해해석하였다. 말단 캡핑제의 조성비가 증가함에 따라 잔류응력은 27.9에서 -1.3 MPa로 초저응력 및 향상된 열 특성을 나타내었으나, 광학 특성은 감소됨을 보였다. 가교형 폴리이미드 박막의 우수한 특성 발현은 고집적도 다층 구조의 안정성 및 신뢰도가 요구되는 분야의 응용성이 확대될 것으로 기대된다.
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1. [학술지(정기간행물)] - 마승락 / 2005 / 유연성 디스플레이 기판 소재용 투명성 폴리이미드의 합성 및 그의 나노복합화에 대한 연구 / 폴리머 29 (2) : 204 ~ 210
2. [학술지(정기간행물)] - I. -H. Tseng / 2012 / / Mater. Chem. Phys. 136 : 247 ~
3. [학술지(정기간행물)] - M. K. Kovalev / 2013 / / Polymer 54 : 127 ~
4. [학술지(정기간행물)] - 신교직 / 2006 / 새로운 방향족 폴리이미드의 합성 / 폴리머 30 (2) : 97 ~ 107
5. [학술지(정기간행물)] - Y. -H. Yu / 2004 / / J. Appl. Polym. Sci. 92 : 3573 ~
2. [학술지(정기간행물)] - I. -H. Tseng / 2012 / / Mater. Chem. Phys. 136 : 247 ~
3. [학술지(정기간행물)] - M. K. Kovalev / 2013 / / Polymer 54 : 127 ~
4. [학술지(정기간행물)] - 신교직 / 2006 / 새로운 방향족 폴리이미드의 합성 / 폴리머 30 (2) : 97 ~ 107
5. [학술지(정기간행물)] - Y. -H. Yu / 2004 / / J. Appl. Polym. Sci. 92 : 3573 ~
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