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폴리카보네이트(PC) 필름을 유연기판으로 사용하기 위해서는 SiOx 증착에 의한 베리어 특성 개선이 필요하며 이때 베리어 층과 PC 계면 접착력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 언더 코팅, UV/O3 및 저온 플라즈마와 같은 다양한 표면 처리 방법에 의하여 PC 필름 표면을 개질하여 표면의 물리적 화학적 변화가 증착된 베리어 층 계면 접착력에 미치는 영향을 살펴보았다. 표면 처리 전의 PC 필름은 표면 거칠기 및 표면 에너지가 매우 낮아 SiOx 베 리어 층과의 접착력이 현저히 떨어짐을 알 수 있었다. PC 필름을 저온 플라즈마로 표면 처리한 결과, 표면의 거칠 기 증가와 극성 관능기 생성에 의하여 극성 표면 에너지가 향상되는 반면 UV/O3 처리의 경우, 표면 거칠기 변화 없이 표면에 생성된 극성 관능기에 의해 극성 표면 에너지가 증가됨을 알 수 있었다. 이러한 표면의 변화는 베리어 층과 PC 기판의 계면 접착력 증가에 기여함을 알 수 있었다. 표면 처리 방법으로 언더 코팅을 사용하는 경우 표면 에 에너지를 가하지 않아도 코팅제의 아크릴산과 SiOx의 접착력 향상에 의하여 PC 필름과의 계면 접착력이 증가되며 유무기 하이브리드 다층 구조에 의한 베리어 특성 개선이 함께 일어남을 알 수 있었다.
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1. [학술지(정기간행물)] - S. Logothetidis / 2008 / / Mat. Sci. Eng. B 152 : 96 ~
2. [학술지(정기간행물)] - G. H. Kim / 2008 / / Electronics and Telecommunications Trends 23 : 111 ~
3. [학술지(정기간행물)] - M. C. Choi / 2008 / / Prog. Polym. Sci 33 : 581 ~
4. [학술지(정기간행물)] - S. J. Gwak / 2003 / / Polym. Sci. Eng 14 : 181 ~
5. [학술지(정기간행물)] - J. Jang / 2006 / / J. Korea Information Display Society 7 : 4 ~
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