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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.5
- 수록면
- 301 - 305 (5page)
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LED는 LED 칩(chip)의 고효율화와 더불어 응용 시스템에서의 방열 특성이 우수해야 한다. 최근 3[W]급 이상의 고출력 LED를 조명 시스템에 적용하면서 기존 저전류 LED에서 무시되던 발열문제가 대두되고 있다. 광효율을 높이기 위해 칩의 면적과 구동전류가 증가하면서 발열이 높아지므로 시스템의 수명을 보증할 수 없게 되었다. 알루미늄과 같은 열전도도가 높은 금속소재를 이용하여 방열체를 설계하면 온도특성은 우수하나 부피가 커지고 중량이 무거워져서 응용 범위가 제한될 수 있다 따라서 알루미늄 방열체를 대체할 열전도가 우수한 플라스틱 수지를 선택하여 3[W]급 LED 응용시스템에 장착한 후 그 방열체의 온도 특성을 비교하였다. 평가 결과 알루미늄 방열체보다 PCB 온도 3.8℃, 방열체 표면 온도 8.7℃ ,가 낮아 우수한 방열 특성을 얻어LED 조명 시스템의 경량화에 크게 기여 할 것으로 기대된다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. LED의 조명 시스템
Ⅲ. 방열체의 제작 및 특성
Ⅳ. 결론
참고문헌
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