지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
본 연구에서는 반도체 소자의 Pressure Cooker Test (PCT) 실시 후 발생한 불량의 원인 규명에 대한 연구를 진행하였다. 소자의 PCT 처리 후 알루미늄 배선과 소자 층들 사이의 층간박리와 알루미늄의 화학적 구성 변화 등의 불량이 발생되었다. 다양한 물리적, 화학적 관찰 도구를 활용하여 분석 진행한 결과 알루미늄 패드에서 알루미늄의 손실이 발생하였고, Al<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB>(Al₂O₃ 또는 Al(OH)₃)) 층이 비정상적으로 형성됨을 관찰하였다. 알루미늄 손실과 Al<SUB>x</SUB>O<SUB>y</SUB> 층 형성의 원인은 식각 공정 시 공급되는 F, Cl 가스와 침투된 수분의 반응에 의한 것이다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 실험결과 및 토의
Ⅳ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - C. Gordon Peattie / 1974 / Elements of Semiconductor-Device Reliability / Proceedings of The IEEE 62 (2) : 149 ~ 169
2. [학술대회논문] - Tomohiro Uno / 2010 / Improving Humidity Bond Reliability of Copper Bonding Wires / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 1725 ~ 1732
3. [학술대회논문] - Tzu-Ying Kuo / 2008 / Reliability Test for a Three Dimensional Chip Stacking Structure with Through Silicon Via Connections and Low Cost / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 853 ~ 858
4. [학술대회논문] - Inderjit Singh / 2005 / Enhancing Fine Pitch, High I/O Devices with Copper Ball Bonding / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 843 ~ 847
5. [학술지(정기간행물)] - S. Alberici / 2003 / Surface treatment of wire bonding metal pads / Microelectronic Engineering 70 : 558 ~ 565
2. [학술대회논문] - Tomohiro Uno / 2010 / Improving Humidity Bond Reliability of Copper Bonding Wires / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 1725 ~ 1732
3. [학술대회논문] - Tzu-Ying Kuo / 2008 / Reliability Test for a Three Dimensional Chip Stacking Structure with Through Silicon Via Connections and Low Cost / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 853 ~ 858
4. [학술대회논문] - Inderjit Singh / 2005 / Enhancing Fine Pitch, High I/O Devices with Copper Ball Bonding / Electronic Components and Technology Conference, IEEE : 843 ~ 847
5. [학술지(정기간행물)] - S. Alberici / 2003 / Surface treatment of wire bonding metal pads / Microelectronic Engineering 70 : 558 ~ 565
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
2채널 영상 스트리밍 기술을 적용한 차량용 전. 후방 무선 영상 모니터링 시스템
나희수
,
원영진
,
윤중근
외 4명
전자공학회논문지
2014
.12
MPLS망에서 Q-MOTP를 위한 자원 적응적 QoS 관리
최원근
전자공학회논문지
2014
.12
접지전류의 입사점에 따른 정보통신설비용 수평접지전극의 과도전위상승 계산 방법
안창환
전자공학회논문지
2014
.12
Design and Fabrication of HgI2 Sensor for Phosphor Screen based flat panel X-ray Detector
Ji Koon Pa
,
k
,
Bong Jae Jung
외 2명
전자공학회논문지
2014
.12
3D-SPACE T2 기법에 의한 TOF-MRA검사 시 발생하는 혈관 내 협착 정도의 측정 오류 개선에 관한 연구
한용수
,
김호철
,
이동영
외 3명
전자공학회논문지
2014
.12
최근 본 자료
댓글(0)
0