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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.11
- 수록면
- 528 - 536 (9page)
이용수
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The semiconductor process starts from FAB process which consists of hundreds of precise unit process then passes through probe test that the chip data is first recorded and finally performs package test. Since quality control is very significant for manufacturing company, researches about predictive model for quality of products are vigorous. In this study, we focus on fail bit count data collected from probe test to construct predictive model for quality of final chips. In particular, fail bit count data from probe test have unusual characteristics, therefore we suggest a predictive methodology specified for the data.
목차
1. 서론
2. 데이터 불균형 이슈 및 해결
3. 비모수 가설검정 기반 주요 변수 선택법
4. 프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 품질 예측
5. 결론
참고문헌
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