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저자정보
박진한 (Samsung Thales) 김현수 (Samsung Thales) 고현석 (Agency for Defense Development) 진봉철 (Agency for Defense Development) 서학금 (Agency for Defense Development)
저널정보
한국항공우주학회 한국항공우주학회지 韓國航空宇宙學會誌 第42卷 第9號
발행연도
2014.9
수록면
789 - 794 (6page)

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정지궤도급 차세대 통신위성에 탑재될 디지털신호처리기에는 디지털 고속통신을 위한 FPGA가 사용된다. 적용된 FPGA는 높은 열소산량을 가지고 있으며, 이로 인한 접합온도의 상승은 부하경감 요구조건을 만족하기 어렵고 장비의 수명과 신뢰도 저하의 주요 원인이다. 지상과는 달리 우주환경에서의 전장품의 열제어는 대부분 열전도를 통하여 이루어지고 있다. CCGA 또는 BGA 형태의 FPGA는 인쇄회로기판에 장착되지만, 인쇄회로기판의 열전도율은 FPGA의 열제어에 효율적이지 못하다. FPGA의 열제어를 위하여 부품 리드와 하우징을 직접 연결하는 히트싱크를 제작하였으며, 우주인증레벨의 열진공시험을 통하여 그 성능을 확인하였다. 높은 전력소모량을 가진 FPGA는 우주환경에 적용하기 어려웠으나, 히트싱크를 적용함으로써 부하경감 온도 마진을 확보하였다.
#Thermal Analysis(열해석) #Derating Requirement(부하경감 요구조건) #Junction Temperature(접합온도) #FPGA(Field Programmable Gate Array) #Thermal Vacuum Test(열진공시험)

목차

ABSTRACT
초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
References

참고문헌 (7)

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1. [학술지(정기간행물)] - 박진한 / 2002 / 다목적 실용위성 2호 고전력 소산 전장품의열부하 완화에 관한 연구 / 한국항공우주학회지 30 (3) : 77 ~ 86 dbpia 2. [단행본] - Michael Pecht / 1991 / Handbook of Electronic Package Design / Marcel Dekker , Inc. google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Min-Young Kang / 2001 / A Study on Thermal Modeling Method of Satellite Equipment / KSAS Journal 29 (7) : 127 ~ 136 google schola 4. [단행본] - Frank P. Incropera / 1996 / Fundamentals of Heat and Mass Transfer / John Wiley and sons google schola 5. [기타자료] - / / UG520, Virtex-5QV FPGA Packaging and Pinout Specification / Xilinx Inc google schola

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