4호선 대우전동차의 구동차에 부착된 전자제어장치(EC unit)에는 10종의 PCB가 있는데, 그 중에서 ESBA, ESL PCB는 주회로 Inverter인 GTO A,B,C 등과 통신하여 이상 시에는 VVVF 자기진단테스트고장을 현시시킨다. 이 두 개의 PCB는 Logic Control Interface를 수행하며 특히, ESBA PCB는 저전압 논리입력에 의해 구동되는 견인 및 제동 등의 외부장치를 제어하며, 100V의 전압을 입력받아 15V로 출력되며, 그 결과치를 ESL PCB에 전송하는데, ESBA PCB 불량 시 ESL 및 INTO PCB 소자의 불량이 동시에 발생된다. 이는 Control Logic을 담당하는 저전압제어(LV Control)System이 일련의 전/후Interface를 구성하고 있음을 알 수 있다. 본 연구는 이 같은 고장이 발생하는 주요원인인 과전압[1]에 의한 PCB 패턴소손의 원인을 파악하여 고장예방을 목적으로 한다.
Electronic Control units attached to the drive vehicles of Line 4 Daewoo train, there are 10 kinds of PCB. Among them ESBA and ESL PCB communicate with the main circuit of the inverter GTO A, B, C, etc. When appeared abnormality it exhibit the failure of VVVF self-diagnosis test. This two PCB is perform the Logic Control Interface, In particular, ESBA is controlled external devices such as traction and braking by low voltage logic input which is driven. 100V input and 15V output voltages and its resulting value is sent to the ESL, when ESBA PCB disorder, INTO and ESL PCB defects occur at the same time. It is responsible for the low voltage control (LV Control) System is a set of front / rear Interface to configure and it can be seen that. This study is the main cause of such failure is due to overcurrent caused by deterioration of the PCB patterns for the prevention of failure. The purpose of this study is a major cause of failure, such as over-voltage deterioration of the PCB pattern to be identified and prevention of vehicle breakdown.