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최근 등장한 TSV(Through Silicon Via)기반의 3D 적층 기술은 보다 강력한 발열관리 기법을 필요로 하며 냉각 비용과 폼팩터(form factor)의 제한을 고려했을 때 소프트웨어적인 열관리 기법의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 이러한 접근 방식의 유력한 후보 중 하나로 제시되었던 스로틀링을 통한 열관리 기법의 경우, 증가하는 버스 점유율로 인해 전체적인 성능저하를 야기하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 향후 TSV 기반 3D SoC의 커뮤니케이션 병목 현상을 해결하기 위한 3D 네트워크-온-칩 (Network-on-Chip, NoC) 구조에서 어댑티브 스로틀링 기법을 제안하여, 열관리와 더불어 온-칩 네트워크상의 트래픽 감소를 통해 전체적인 성능향상을 목표로 한다. 본 논문에서는 실험을 통하여 기존의 방식에 비하여 스로틀링으로 인해 저하된 처리량이 최소경로 라우팅 시 최대 72% 향상됨을 알 수 있었다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 관련연구 및 배경
Ⅲ. TSV 기반 3D NoC 구조에서의 어댑티브 스로틀링 기법
Ⅳ. 실험 및 분석
Ⅴ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (13)
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1. [학술지(정기간행물)] - J. Kong / 2011 / Recent Thermal Management Techniques for Microprocessors / ACM Computing Surveys
2. [학술지(정기간행물)] - C. H. Chao / 2011 / Transport Layer Assisted Routing for Run-Time Thermal Management of 3D NoC Systems / ACM Transactions on Embedded Computing Systems
3. [학술대회논문] - T. Wegner / 2011 / Impact of Proactive Temperature Management on Performance of Networks-on-Chip / Int’l Symp. System on Chip (ISSOC) : 116 ~ 121
4. [학술대회논문] - K. C. Chen / 2013 / Design of thermal management unit with vertical throttling scheme for proactive thermal-aware 3D NoC systems / IEEE Int. Symp. VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT)
5. [학술대회논문] - C.-H. Chao / 2010 / Traffic- and Thermal-Aware Run-Time Thermal Management Scheme for 3D NoC Systems / Proc of NOCS 2010 : 223 ~ 230
2. [학술지(정기간행물)] - C. H. Chao / 2011 / Transport Layer Assisted Routing for Run-Time Thermal Management of 3D NoC Systems / ACM Transactions on Embedded Computing Systems
3. [학술대회논문] - T. Wegner / 2011 / Impact of Proactive Temperature Management on Performance of Networks-on-Chip / Int’l Symp. System on Chip (ISSOC) : 116 ~ 121
4. [학술대회논문] - K. C. Chen / 2013 / Design of thermal management unit with vertical throttling scheme for proactive thermal-aware 3D NoC systems / IEEE Int. Symp. VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT)
5. [학술대회논문] - C.-H. Chao / 2010 / Traffic- and Thermal-Aware Run-Time Thermal Management Scheme for 3D NoC Systems / Proc of NOCS 2010 : 223 ~ 230
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