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학술대회자료
저자정보
정재성 (전자부품연구원) 김동순 (전자부품연구원)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2014년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2014.6
수록면
220 - 223 (4page)

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Wearable communication module has been developed. We performed packaging process for the protection of parts and bare die. Polymer encapsulations as a packaging materials were compared. POE and EVA are applied. It showed advantages and disadvantages as a package of wearable module. It was need to improve physical disadvantages of internal bubble and flexibility.

목차

Abstract
I. 서론
II. 본론
III. 결론
참고문헌

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