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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.12
- 수록면
- 3,320 - 3,325 (6page)
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Thermal problem that is directly related to the lifetime of electronic device is becoming increasingly important due to the miniaturization of electronic device. In order to solve these problems, thermal stability studies through the thermal diffusion and insulation are required. Therefore using lamination consisting of different materials or composite for getting anisotropic thermal properties is inevitable. However, using lamination causes thermal deformation because of the different coefficient of thermal expansion. Thus, in order to solve thermal problem, thermal deformation must be considered. Honeycomb sandwich plate has anisotropic thermal conductivity. To analyze thermal deformation of system that applies the honeycomb sandwich plate, thermal and elastic properties are needed. In this study, thermal and elastic properties of honeycomb sandwich plate are predicted such as coefficient of thermal expansion, elastic modulus, poisson’s ratio, shear modulus. Because properties of honeycomb sandwich plate vary according to Hexagon size, thickness and the material properties.
목차
Abstract
1. 서론
2. 열팽창계수
3. 탄성 물성치
4. 결론
참고문헌
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