하이브리드 부가가공을 이용한 3차원 전자회로의 제작

오성택; 이인환; 김호찬; 조해용

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 오성택 (충북대학교) 이인환 (충북대학교) 김호찬 (안동대학교) 조해용 (충북대학교)

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2013년도 학술대회

발행연도: 2013.12

수록면: 3,245 - 3,248 (4page)

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Solid Freeform Fabrication (SFF) is being focused on manufacturing field. However, because most products are made up of multiple materials, it is hard to apply conventional SFF technologies to direct manufacturing of a product. For this reason, SFF technology is being required to be capable of multi-material fabrication. Recently, a three-dimensional Printed Circuit Board (PCB) fabrication using multi-material deposition based on the SFF technology was proposed. This study is focused on the development of novel manufacturing technology for a three-dimensional circuit fabrication based on the multi-material SFF. Hybrid system which composed of the Fused Deposition Modeling (FDM) and the Direct Writing (DW) is designed. Plastic material of FDM is constituted for the three-dimensional structure as well as the insulation barrier fabrication and conductive material is patterned as the conducting wire using DW. Three-dimensional circuit samples were fabricated by single manufacturing process.

#3-Dimensional Printed Circuit Board (3차원 인쇄회로) #Direct writing(직접주사) #Fused Deposition Modeling(FDM) #Solid Freeform Fabrication (임의형상제작)

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오성택

소속기관 부강테크

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 전기전자공학 > 제어계측공학

논문수 14 이용수 839

I. H. Lee

소속기관 충북대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5% 공학 > 전기전자공학 > 제어계측공학

논문수 216 이용수 18,798

김호찬

소속기관 안동대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 TOP 0.5% 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.5%

논문수 263 이용수 20,185

조해용

소속기관 충북대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 212 이용수 17,133

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