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저자정보
Hyung-Joon Kim (Samsung Electronics Co.) Pyungho Choi (Sungkyunkwan University) Kwangsoo Kim (Sungkyunkwan University) Byoungdeog Choi (Sungkyunkwan University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.13 No.6
발행연도
2013.12
수록면
662 - 667 (6page)

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The effect of fluorine ions, which can be reacted with boron in high-doped BPSG, is investigated on the contact sidewall wiggling profile in semiconductor process. In the semiconductor device, there are many contacts on p+/n+ source and drain region. However these types of wiggling profile is only observed at the n+ contact region. As a result, we find that the type of plug implantation dopant can affect the sidewall wiggling profile of contact. By optimizing the proper fluorine gas flow rate, both the straight sidewall profile and the desired electrical characteristics can be obtained. In this paper, we propose a fundamental approach to improve the contact sidewall wiggling profile phenomena, which mostly appear in high-doped BPSG on nextgeneration DRAM products.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. EXPERIMENTAL DETAILS
III. RESULTS AND DISCUSSION
IV. CONCLUSIONS
REFERENCES

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2015-560-001008873