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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
한창운 (전자부품연구원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제38권 제1호
발행연도
2014.1
수록면
45 - 50 (6page)

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인쇄회로기판 위에 9개의 PBGA (Plastic Ball Grid Array) 패키지를 SnPb 솔더로 실장하여 진동시편을 제작하고 랜덤진동시험을 수행하였다. 진동에 대한 각 패키지 솔더의 내구수명을 분석한 결과, 패키지의 인쇄회로기판 배치 위치에 따라 솔더의 내구수명이 결정됨을 보였다. 이 위치에 따른 내구수명 의존성을 규명하기 위하여 유한요소모델을 작성하고, 모델의 모든 요소에 대해서 응력응답함수로부터 정의되는 등가응력을 분석하였다. 분석결과로부터 랜덤진동시험에서 패키지를 연결하는 솔더 중 코너에 위치한 솔더에서 최대 등가응력이 발생함을 보였다. 마지막으로, 각 패키지별 코너 솔더의 최대 등가응력값을 파괴등가응력으로 정의하고 파괴등가응력과 각 패키지의 내구수명간에 직접적인 연관관계가 있음을 제시하였다.
#Random Vibration Test(랜덤진동시험) #Solder Interconnection(솔더접합부) #Durability Life(내구수명)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 랜덤 진동 시험
3. 응력 해석
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Wong, T. / 1999 / Development of BGA Solder Joint Vibration Fatigue Life Prediction Model / Proc. 1999 Electronic Components and Technology Conference : 149 ~ 154 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Gu, J / 2007 / "Prognostics Implementation of Electronics Under Vibration Loading / Microelectronics Reliability 47 (12) : 1849 ~ 1856 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Liu, X / 2006 / Experimental Study and Life Prediction on High Cycle Vibration Fatigue in BGA Packages / Microelectronics Reliability 46 (7) : 1128 ~ 1138 google schola 4. [학술대회논문] - Wong, S. / 2007 / Vibration Testing and Analysis of Ball Grid Array Package Solder Joints / Proc. 2007 Electronic Components and Technology Conference : 373 ~ 380 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Yu, D / 2011 / High-Cycle Fatigue Life Prediction for Pb-Free BGA Under Random Vibration Loading / Microelectronics Reliability 51 (3) : 649 ~ 656 google schola

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