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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이호원 (한국기계연구원) 강성훈 (Korea Institute of Materials Science) 이영선 (한국기계연구원)
저널정보
한국소성·가공학회 소성·가공 소성가공 제22권 제8호
발행연도
2013.12
수록면
450 - 455 (6page)

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In the current study, a new dynamic recrystallization model for predicting high temperature flow stress is developed based on a physical model and the mean field theory. In the model, the grain aggregate is assumed as a representative volume element to describe dynamic recrystallization. The flow stress and microstructure during dynamic recrystallization were calculated using three sub-models for work hardening, for nucleation and for growth. In the case of work hardening, a single parameter dislocation density model was used to calculate change of dislocation density and stress in the grains. For modeling nucleation, the nucleation criterion developed was based on the grain boundary bulge mechanism and a constant nucleation rate was assumed. Conventional rate theory was used for describing growth. The flow stress behavior of pure copper was investigated using the model and compared with experimental findings. Simulated results by cellular automata were used for validating the model.

목차

Abstract
1. 서론
2. 동적 재결정 모델
3. 결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

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