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저자정보
노정현 (삼성전자) 정용진 (삼성전자) 김재홍 (삼성전자) 곽상근 (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2012년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2012.6
수록면
377 - 380 (4page)

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In this paper, the feasibility of PKG based on the grinding process without the use of ultraviolet (UV) tape was studied. We investigated the feasibility of PKG for the proposed model in terms of the waiting time and the thickness and the warpage of the wafer. As a result, the possibility of PKG for the proposed model was confirmed. If the proposed model can be applied within 30 days and the wafer thickness is more than 200 ㎛, We can get the similar results as the normal conditions.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험 결과 및 토의
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌

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