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저자정보
김현철 (매그나칩반도체) 정인식 (매그나칩반도체) 정인철 (매그나칩반도체) 이정환 (매그나칩반도체)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2012년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
발행연도
2012.6
수록면
40 - 43 (4page)

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This paper reports on implementation and characterization of high density 3D capacitor embedded deep trench. The capacitor has a specific capacitance as high as 21.0fF/um². Futhermore it has 66.9ppm/℃ for temperature coefficient and 40ppm/V² for voltage coefficient. This implies that it can be used as a precision capacitor. 3D cap will be integrated with standard CMOS process in the future.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론 및 향후 연구 방향
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