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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정바위 (Chosun University) 박정우 (Chosun University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.22 No.5
발행연도
2013.10
수록면
812 - 817 (6page)

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This studydemonstrates the diffusion bonding process between a tungsten carbide shank (K30) and tungsten carbide (DX5) for micro WC-PCD tool fabrication. A type of nickel alloy was used as the filler metalto improve the bondability between K30 and DX5. The bonding pressure, time, and surrounding conditions were kept constant. In particular, the normal pressure was controlled precisely under buckling analysis. Diffusion bonding was performed at various operationtemperatures (1170?1770 K) by usinga specially designed jig. The microstructure on the localized bonded surface was analyzed using scanning electron microscopyand optical microscopy.In the case of diffusion bonding of WCat 1370?1770K, the filler metal melted completelyand diffused between the two base metals, and they were bonded more tightly on both sides thanat temperatures below 1370 K.Our results demonstrated the importance of sensitive temperature dependence of diffusion bonding.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (10)

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