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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
배현철 (한국전자통신연구원) 김성찬 (한밭대학교)
저널정보
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제16권 제5호
발행연도
2012.5
수록면
1,029 - 1,034 (6page)

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본 논문에서는 US-PCS(US-personal communications services)를 위해 사용이 가능한 저가격 고성능 FBAR (film bulk acoustic resonator) 듀플렉서(duplexer) 모듈(module)을 제시하였다. FBAR 소자는 일반적인 실리콘(Si) 기반의 공정보다 가격경쟁력이 우수한 유리(glass) 웨이퍼 기반의 패키지를 개발하여 적용하였다. FBAR 듀플렉서 모듈의 전송단(Tx)과 수신단(Rx)에서 얻어진 최대 삽입손실 특성은 각각 1.9 ㏈와 2.4 ㏈이다. 전송단 및 수신단 FBAR 소자와 본딩(bonding)된 유리 기반의 웨이퍼 및 PCB 기판과 몰딩(molding) 물질을 모두 포함하는 FBAR 듀플렉서 모듈의 전체 두께는 1.2 ㎜이다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. FBAR 소자와 유리-캡 웨이퍼의 제작
Ⅲ. FBAR의 웨이퍼 레벨 패키지
Ⅳ. FBAR 듀플렉서 모듈
Ⅴ. 결론
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