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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.2
- 수록면
- 313 - 318 (6page)
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본 논문에서는 30㎛ 이하의 초 미세 피치를 가진 칩 온 필름(chip-on-film, COF)에서 자주 발생하는 결함을 자동으로 검출할 수 있는 시스템을 제안한다. 개발된 시스템은 초 미세 패턴의 개방 및 단락 결함 뿐만아니라 소프트 개방 및 소프트 단락을 신속히 검출할 수 있는 회로 및 기술이 적용되어 있다. 결함 검출의 기본 원리는 결함 전의 패턴 저항값과 결함 후의 패턴 저항값 차에 의해 발생하는 미세 차동 전압을 읽어서 결함 유무를 판단한다. 또한 미세전압 차를 증폭시켜 결함 유무를 쉽게 판단할 수 있도록 고주파 공진기를 이용한다. 제안된 시스템은 초미세 패턴 COF 검사 과정에서 발생하는 다양한 결함을 신속하고 정확히 검출할 수 있으므로 기존의 COF 검사 시스템의 대안이 될 것으로 기대한다.
목차
요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 결함 검출 원리
Ⅲ. 회로 및 시스템 설계
Ⅳ. 측정결과
Ⅴ. 결론
참고문헌
참고문헌 (6)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - 류지열 / 2010 / 미세 패턴 칩-온-필름을 위한 자동 결함 검출 시스템 개발 / 한국해양정보통신학회 2010 춘계종합학술대회 14 (1) : 775 ~ 778
3. [학술지(정기간행물)] - S. -M. Chang / 2001 / Characteristic Study of Anisotropic-conductive Film for Chip-on-film Packaging / Microelectronics Reliability 41 (12) : 2001 ~ 2009
4. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2002 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
5. [인터넷자원] - / / EC Plaza Network
6. [인터넷자원] - / / KITA (Korea International Trade Association)
3. [학술지(정기간행물)] - S. -M. Chang / 2001 / Characteristic Study of Anisotropic-conductive Film for Chip-on-film Packaging / Microelectronics Reliability 41 (12) : 2001 ~ 2009
4. [학술대회논문] - Y. -T. Hsieh / 2002 / Reliability and Failure Mode of Chip-on-film with Non-conductive Adhesive / IEEE Proceedings of the 4th Int. Symposium on Electronic Materials and Packaging : 157 ~ 160
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