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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.6
- 수록면
- 1,204 - 1,208 (5page)
이용수
초록· 키워드
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휴대폰 및 카메라 산업의 급속한 발전에 따라 모든 전자 제품이 소형화, 고성능화, 다양화 추세에 따라 PCB도 고집적화, 다층화, 고사양화가 급속히 이루어지고 있다. 현재 계속해서 진화하고 발전하는 디지털 카메라 그 중에서도 DSLR카메라 이외에 소형, 경량화 하는 고객 요구로 부터 탄생한 미러리스 카메라와 하이브리드 디지털 카메라의 시장이 계속해서 증가하고 있다. 그에 고사양, 저전력, 고성능 부품에 따라 PCB설계 난이도가 점차 증가하고 설계 L/T이 오래 걸리고 있다.
본 논문에서는 디지털 카메라 개발기간 및 제조기간 축소에 적용되는 PCB설계 L/T 단축에 대한 방법을 제안한다.
본 논문에서는 디지털 카메라 개발기간 및 제조기간 축소에 적용되는 PCB설계 L/T 단축에 대한 방법을 제안한다.
목차
요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험 결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
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