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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.6
- 수록면
- 523 - 526 (4page)
이용수
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The vacuum glazing minimizes heat loss through the glass by maintaining the internal pressure between two sheets of glasses vacuum. For fabricating vacuum glazing, exhaust and encapsulation processes are essential to exhaust the air inside and to maintain vacuum. Therefore, in this study, both lead-free soldering material with a ultrasonic device and frit in a vacuum chamber were considered as an encapsulation process. The results showed that the ultrasonic device needs to be heated to 320℃ to melt the soldering material and the heater in a vacuum chamber needs 450℃ to avoid fracture of glass due to thermal stress as well as to melt the frit.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 수치해석
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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