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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Hyeong Sick Ju (The Pennsylvania State University) Bernhard R. Tittmann (The Pennsylvania State University)
저널정보
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 비파괴검사학회지 제29권 제6호
발행연도
2009.12
수록면
534 - 549 (16page)

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As the thin film technology has emerged in various fields, adhesion of the film interface becomes an important issue in terms of the longevity and durability of thin film devices. Diverse nondestructive methods utilizing acoustic techniques have been developed to assess the interfacial integrity. As an effective technique based on the ultrasonic wave focusing and the surface acoustic wave(SAW) generation, scanning acoustic microscopy(SAM) has been investigated for adhesion evaluation. Visualization of film microstructures and quantification of adhesion weakness levels by SAW dispersion are the recent achievements of SAM. To overcome the limitations in the theoretical dispersion model only suitable for perfectly elastic and isotropic materials, a new model has been more recently developed in consideration of film anisotropy and viscoelasticity and applied to the adhesion evaluation of polymeric films fabricated on semiconductive wafers.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Overviews on Thin film Fabrication
3. Adhesion Evaluation of Thin Films
4. Research Directions for the Film Adhesion Evaluation
5. Concluding Remarks
References

참고문헌 (46)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-500-003296213