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김대곤 (삼성테크윈) 홍성택 (삼성테크윈) 김덕흥 (삼성테크윈) 홍원식 (전자부품연구원) 이창우 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第31卷 第3號
발행연도
2013.6
수록면
84 - 88 (5page)

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These days embedded technology may be the most significant development in the electronics industry. The study focused on the development of active device embedding using flexible printed circuit in view of process and materials. The authors fabricated 30um thickness Si chip without any crack, chipping defects with a dicing before grinding process. In order to embed chips into flexible PCB, the chip pads on a chip are connected to bonding pad on flexible PCB using an ACF film. After packaging, all sample were tested by the O/S test and carried out the reliability test. All samples passed environmental reliability test. In the future, this technology will be applied to the wearable electronics and flexible display in the variety of electronics product.
#Flexible module #Embedded device #Thin wafer #Reliability test #Bendable

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (9)

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1. [학술지(정기간행물)] - 김정모 / 2005 / 패키징 기술과 3차원 실장 / 대한용접접합학회지 23 (2) : 23 ~ 31 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - 홍원식 / 2007 / 전기적 및 전기화학적 특성 측정을 이용한 전자제품 신로성 평가 / 대한용접접합학회지 25 (2) : 16 ~ 23 google schola 3. [학술대회논문] - Y. Zhang / 2007 / / Proc. of International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference : 219 ~ 222 google schola 4. [학술대회논문] - B. Curran / 2008 / / Proc. of 10th Electronics Packaging Technology Conferences : 206 ~ google schola 5. [학술대회논문] - Cheng-Ta Ko / 2006 / / Electronic Components and Technology Conference Proceedings : 322 ~ 329 google schola

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