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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
강길모 (부산대학교) 전애정 (부산대학교) 김홍규 (국방과학연구소) 홍성석 (국방과학연구소) 강정윤 (부산대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第31卷 第3號
발행연도
2013.6
수록면
76 - 83 (8page)

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This study investigated the effect of bonding temperature and holding time on microstructures and mechanical properties of diffusion bonded joint of Haynes230. The diffusion bonds were performed at the temperature of 950, 1050, and 1150℃ for holding times of 30, 60, 120 and 240 minutes at a pressure of 4㎫ under high vacuum condition. The amount of non-bonded area and void observed in the bonded
interface decreased with increasing bonding temperature and holding time. Cr-rich precipitates at the linear interface region restrained grain migration at 950℃ and 1050℃. However, the grain migration was observed in spite of short holding time due to the dissolution of precipitates to base metal in the interface region at 1150℃. Three types of the fracture surface were observed after tensile test. The region where the coalesce and migration of grain occurred much showed high fracture load because of base metal fracture whereas the region where those did less due to the precipitates demonstrated low fracture load because of interface fracture. The expected fracture load could be derived with the value of fracture area of base metal (A<SUB>BF</SUB>) and interface (A<SUB>IF</SUB>), Load=201ABF+153AIF. Based on this equation, strength of base metal and interface fracture were calculated as 201MPa and 153MPa, respectively.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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