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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2013.6
- 수록면
- 633 - 643 (11page)
이용수
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IC 내부의 전원분배망(PDN: Power Delivery Network) 회로를 분석하기 위해서는 IC의 디자인 정보가 담긴 파일이 필요하지만, 상용 IC(Commercial IC)의 경우 보안상의 이유로 디자인 정보를 제공하지 않고 있다. 하지만 온-칩 전원분배망(On-chip PDN) 특성이 포함된 경우에는 PCB와 패키지의 특성만으로는 정확한 해석이 어려우므로 본 연구에서는 IC 내부의 정보가 제공하지 않는 전원분배망(PDN) 회로의 추출에 관하여 연구를 하였다. IC 내부의 전원분배망(PDN)의 주파수에 대한 특성을 추출하기 위하여, IEC62014-3에서 제안하고 있는 추출용보드를 제작하였고, 추출용 보드를 구성하고 있는 SMA 커넥터, 패드, 전송 선로, 그리고 QFN 패키지의 주파수에 대한 특성들을 분석하였다. 추출된 결과들은 디임베딩(de-embedding) 기술에 적용하여 IC 내부의 전원분배망 (PDN) 회로를 S-parameter 기반으로 모델을 추출하였고, 평가용 보드의 전원분배망 결합회로(PDN Co-simulation) 모델에 적용하여 측정과 비교한 결과, ～4 ㎓까지 잘 일치하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. De-embedding 기술을 이용한 IC 내부 임피던스 추출
Ⅲ. 평가용 보드를 이용한 결합(Co-Simulation) 모델의 적용과 측정 비교
Ⅳ. 결론
References
참고문헌 (17)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J. Choi / 2003 / Modeling and analysis of power distribution networks for gigabit application / IEEE Trans. Mobile Computing 2 (4) : 299 ~ 312
2. [학술대회논문] - M. S. Gupta / 2007 / Understanding voltage variations in chip multiprocessors using a distributed power-delivery network / Proceeding of the Conference on Design, Automation and Test in Europe : 624 ~ 629
3. [단행본] - M. Swaminathan / 2008 / Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems / Prentice Hall
4. [학술지(정기간행물)] - J. H. Kim / 2001 / Modeling of irregular shaped power distribution planes using transmission matrix method / IEEE Trans. Advanced Packaging 24 (3)
5. [학술지(정기간행물)] - J. Kim / 2009 / Analysis of coupled simultaneous switching noise induced from power delivery network in adjacent switching circuit / IEEE Electronics Packaging Technology Conf : 968 ~ 972
2. [학술대회논문] - M. S. Gupta / 2007 / Understanding voltage variations in chip multiprocessors using a distributed power-delivery network / Proceeding of the Conference on Design, Automation and Test in Europe : 624 ~ 629
3. [단행본] - M. Swaminathan / 2008 / Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems / Prentice Hall
4. [학술지(정기간행물)] - J. H. Kim / 2001 / Modeling of irregular shaped power distribution planes using transmission matrix method / IEEE Trans. Advanced Packaging 24 (3)
5. [학술지(정기간행물)] - J. Kim / 2009 / Analysis of coupled simultaneous switching noise induced from power delivery network in adjacent switching circuit / IEEE Electronics Packaging Technology Conf : 968 ~ 972
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