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학술저널
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장재형 (충남대학교) 권혁민 (충남대학교) 곽호영 (충남대학교) 권성규 (충남대학교) 황선만 (충남대학교) 성승용 (충남대학교) 신종관 (충남대학교) 이희덕 (충남대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제50권 5호
발행연도
2013.5
수록면
61 - 66 (6page)

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본 논문에서는 절연물체로 Si3N4를 사용한 MIM 커패시터의 정합특성의 온도에 대한 의존성에 대해 분석하였다. 온도가 올라감에 따라 정합특성이 열화 되는 현상이 나타났다. 즉, 25 ℃, 75 ℃ 그리고 125 ℃에서 Si3N4 MIM 커패시터의 정합특성 계수는 각각 0.5870, 0.6151, 0.7861 %μm으로 측정 되었다. 이러한 현상은 온도가 증가함에 따라 커패시터 내부의 캐리어들의 이동도가 감소하고 전하의 농도가 많아지기 때문이라고 할 수 있다. 따라서 고온에서의 Si3N4 MIM 커패시터의 정합특성의 분석은 아날로그 집적회로나 SoC (System on Chip)에 아주 중요하고 필수적인 연구라고 할 수 있다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (15)

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