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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이상균 (인하대학교) 이영곤 (인하대학교) 김재도 (인하대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.30 No.4
발행연도
2013.4
수록면
403 - 408 (6page)

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In this paper, the characteristics of ablation processing of the eagle glass by pico-second laser are investigated. The laser ablation is used to process micro forms on materials. The ablation causes little thermal effect and little burr on the surface of eagle glass. In order to examine the characteristics of panic cracks, experiments are conducted under various cutting conditions such as a frequency of 600 kHz, laser powers, scan speeds and number of scan(NS). To minimize the panic cracks, the specimens are heated at 30℃, 45℃, and 60℃ for ten minutes respectively and then they are broken by hands. Laser powers, NS and scan speeds have an effect on glass cutting results. The ablation depths increase with an increase in the laser power and NS whereas the panic cracks decrease with an increase in scan speed. The high temperature on processed specimens reduces the panic cracks and makes good results of laser cutting. The optimal condition for eagle glass laser cutting is found to be at 30 W of laser power, 3 mm/s of scan speed and 500 of NS, respectively.
#Pico-second Laser (피코초 레이저) #Laser Ablation (레이저 어블레이션) #Panic Crack (패닉 크랙) #EagleGlass(이글 유리)

목차

1. 서론
2. 어블레이션 원리
3. 실험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (5)

참고문헌 신청
Yang, L. J. / 2010 / YAG laser cutting soda-lime glass with controlled fracture and volumetric heat absorption / International Journal of Machine Tools & Manufacture 50:849~859 google schola Kim, P. J. / 2010 / Cutting characteristic of polarizer film by CO2 laser google schola Momma, C. / 1997 / Precise laser ablation with ultrashort pulses / Applied Surface Science 109:15~19 google schola Fermann, M. E. / 2003 / Ultrafast Lasers : Technology and Applications / Marcel Dekker google schola Shin, D. S. / 2009 / Picosecond laser drilling of silicon wafer for 3D-TSV / Proc. of KSPE Autumn Conference :701~702 google schola

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